虹揚整流橋GBU1510介紹

1. 產品（pǐn）概述

虹揚整流橋GBU1510是台灣HY虹揚（HY）生產的一款薄扁型橋堆，采用GBU-4封裝，專為電源、適配器、家電等場景設計。其（qí）核（hé）心（xīn）優勢在於高耐壓、大電流承載能力和緊湊結構（gòu），適用於對空（kōng）間和散熱要求較高的電子設備。

2. 電氣參數

• 正向整流電（diàn）流（Io）：15A（最大連（lián）續工作電流）。

• 反向耐壓（VRRM）：1000V（可（kě）承（chéng）受（shòu）最高反向峰值電壓）。

• 浪湧電流（Ifsm）：200-240A（短時過載保護能力）。

• 正（zhèng）向壓降（VF）：1.0-1.1V（低功耗特性）。

• 工作溫度：-55℃至（zhì）+150℃（寬溫域適應性）。

3. 封裝與尺寸

• 封裝類型：GBU-4（薄扁型封（fēng）裝），尺寸為：

  • 本體長度：18.6mm，總（zǒng）長度（含（hán）引腳）：36.4mm

  • 寬度：21.9mm，高度：3.5mm，腳間距：5.1mm。

• 設計特點：超（chāo）薄扁平結構，適合空間受限的電路板布局，兼容自動化貼片工藝。

4. 應用領域

• 電源與適配器：如開關電源、LED電（diàn）源、充（chōng）電器等。

• 家電與工業（yè）設備：電風扇、空調、電磁（cí）爐、醫療電子等。

• 汽（qì）車（chē）電子與通信：車載電源、網（wǎng）絡通（tōng）信設備（bèi）、物聯網模塊等（děng）。

5. 技術優勢

• 材料與工藝：采（cǎi）用（yòng）光阻GPP矽芯片，結合自主芯片製造、封裝及測試技（jì）術，確（què）保高可靠（kào）性。

• 環保合規：符合RoHS標準，無鉛化設計，適用於歐（ōu）盟市場（chǎng）。

• 散熱優化：環氧樹脂封（fēng）裝結（jié）合金屬引線框架，降低熱阻，提升長期（qī）穩定性。

6. 供應商與購買

• 主（zhǔ）要（yào）代理商：東莞市策驰影视電（diàn）子（zǐ）有限公司，提供批量采購、技術支持及增值稅發票（piào）。

  如需進一步了解參數（shù）或采購信息，可參考供應商官網或聯係中的聯係方式。