當前，國內半導體分立器件市場（chǎng）競爭（zhēng）主要集中在中低端產品領域，其中功率二極管、功率三極管（guǎn）、晶（jīng）閘管等產（chǎn）品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由於其技（jì）術及工藝的先進性（xìng），一定程度上還在依賴（lài）進口，高（gāo）端市場仍由外資企業主導，國際大型半導體公司分立器件在中國市場優勢明顯（xiǎn）。

不過，隨著國產半導體分立器件（jiàn）行業（yè）的產銷規模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應（yīng）不（bú）斷凸顯。在國際貿易摩擦增多的情況下，國內越來越多的電子（zǐ）產品（pǐn）企業為保證供（gòng）應鏈安全以及降低產品成本，開（kāi）始向國內企業采購技術（shù）水平（píng）和性價比較高的半導體分（fèn）立器件產品。目前（qián），部分優質（zhì）公司（sī）已躋身行業第（dì）二梯隊，雖然在高端產品（pǐn）領域，國內企業的技術水平（píng）與國外仍有差距，但晶閘管、二極管等細分行（háng）業在（zài）我國發展成熟，國內部分優質企業的技術已達到國際水準。

功率半導體（tǐ）器件行業市場化程度（dù）較高，行業集（jí）中度低，且隻有少數（shù）本（běn）土公司具備矽棒、矽片、芯片、器（qì）件研發、設計（jì）、製造、封裝測試等全產業鏈綜合競爭實力。而在其中，隨著經（jīng）營規模的持續（xù）擴大，揚州揚傑電子科技股份有限公司（股（gǔ）票代碼（mǎ）：揚傑科技，300373）通過學習對標英飛淩、安森美等國際標杆，整合（hé）各個事業部團隊，公司經營逐步邁向（xiàng）集團化、國際化。

雙品牌全球化（huà）布局，擴充6-8英（yīng）寸芯片產（chǎn）線建（jiàn）設

揚（yáng）傑科技成立於2000年，經營初期公司主要從（cóng）事電子元器件的貿易業務，2009年公司向上（shàng）遊晶圓製造（zào）環節延伸，設立第一條（tiáo）4吋（duò）線，2012年建立了功率模塊產線，2013年設立第（dì）二（èr）條4寸線，2014年在深交（jiāo）所上市。完成上市後，公司（sī）在功率器件封裝方麵進一步升級（jí）和擴產分立器件（jiàn）封裝業（yè）務線；晶圓製造方麵，收購宜興傑芯獲得6吋線產能補充高壓MOS技術（shù），收購（gòu）楚微獲得8吋（duò）線產能，收購潤奧公司補充（chōng）晶閘管和（hé）少量IGBT產品，收購雅吉芯補充外延片技術和（hé）產品；於瑞士證券交易所發行GDR，搭建海外融資平台，深化公司的海外業務布局（jú）。

揚傑科技實行“雙品牌（pái）”+“雙循環（huán）”及品牌（pái）產品差異化的業務模式，實現雙品牌（pái）產（chǎn）品（pǐn）的全球市場（chǎng）渠道覆（fù）蓋。其中，公（gōng）司於2015年收購了台（tái）灣美微科半（bàn）導體有限公司，其擁有的“MCC”品牌產品主打歐美市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等國際半（bàn）導體（tǐ）行業知名企業建立了業務聯係，打開了北美（měi）、東南亞、中（zhōng）國香港以及中國台灣等國家和地區的市場；公司（sī）運營的“YJ”品牌產品（pǐn）主攻國內和亞太市場。

2020年，揚傑科（kē）技（jì）定向增發募資建設（shè）超（chāo）薄微功率半導體芯片封測（cè）項（xiàng）目（mù），主要進（jìn）行（háng）SOT、SOD等小封裝（zhuāng），建成後月產2000kk，2023年，公司再次發行GDR募集資金在越南投資建設封裝測（cè）試生產（chǎn）線，投資總額8.74億元，優化（huà）公司的全球產業布局（jú）；2016年定向（xiàng）增發募資（zī）用於SiC芯片、器件研發及產業化（huà）建設項目，2023年在揚州投資新建SiC產線。

在市場占有率（lǜ）方（fāng）麵，據行（háng）業數據顯示，早在2019年（nián），揚傑科技在功率半導（dǎo）體領域就占據了（le）全球市場份額的6.3%，特（tè）別是在功率半導體細分行（háng）業二極管（guǎn）整流橋產品市場，其市占（zhàn）率更是高（gāo）達20.5%，穩居全球第一。在光伏二極管領域，該公司幾乎（hū）占據了40%的市場份額，並且擁（yōng）有全球最大的產能（néng）。此外，在TVS保（bǎo）護器件（jiàn）領（lǐng）域，揚（yáng）傑科技的（de）市場份額也達到了5.7%。

發展至今，揚傑科技在（zài）全球多個國家/地區設立了在地化研發、製造與銷售（shòu）網絡，其中（zhōng）研發中心（xīn）6個、晶圓與封測工廠15個，成為集（jí）單晶矽片製造、芯片設計製造、器（qì）件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱（zòng）向產業鏈為一體的規模（mó）企業，在MOSFET、IGBT、第三代半導（dǎo）體等高端領域采用（yòng）IDM+Fabless相結合的模式。

產能方麵，目前揚傑科技擁有（yǒu）兩條6英寸晶圓生產線，月產合計10萬（wàn）片； 4、5英寸晶圓生產線（xiàn），月產合（hé）計100萬片；8英寸功率半導體芯片生產線的布局主要集中（zhōng）在楚微（wēi）半導體，公司目前（qián）已取得其70%的股權，楚微半導體（tǐ）項目產能規劃共4萬（wàn）片/月，目前月產能達1萬片，二期建設規劃為新增3萬片/月的8英（yīng）寸矽基芯片生產線項目和5000片/月的（de）6英寸碳化矽基芯片生產線項目；代工廠方（fāng）麵，8寸（cùn）高端MOS和IGBT方麵合作均有協議代工產能，約定年度平均產能不低於（yú）2000片/月；越南工廠（chǎng）及揚州車規級晶圓和封裝工廠建設項目正在加速建設，預計（jì）明年年初開始投產。