2018年12月24日，德國慕尼黑訊—物（wù）聯（lián）網（IoT）中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間（jiān）斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡， 英（yīng）飛淩科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推（tuī）出全球首款采用微型（xíng）晶圓級（jí）芯片（piàn）尺寸封裝（WLCSP）的（de）工業級嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動售（shòu）貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤（zōng）器的工（gōng）業機器（qì）和設備製造商，均可借此優（yōu）化其物聯網設備的設計，而不會影響（xiǎng）安全性和質量。
eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢，助力蜂窩連接在工業環境下的順利采用（yòng）。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設備製造商提高設計靈活（huó）性。並且，得益於單一（yī）SKU（庫存量單（dān）位（wèi）），他們還能夠簡化製造（zào）流程（chéng）和全球（qiú）分銷。此外，如果網絡覆蓋不足，或者（zhě）能夠與（yǔ）其（qí）他（tā）移動運營商簽訂更有利的合同，客戶也可隨時更換移動服務提供商。
不（bú）過，要（yào）想在（zài）狹小空間上實現穩（wěn）健的品質，且（qiě）在最（zuì）惡劣條件下也能正常使（shǐ）用，這仍然是半導體供應商麵臨的挑戰。英飛淩如今在應對這一挑戰方麵領先一步：英飛淩SLM 97安全控製器采用晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），其（qí）尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度範圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一係（xì）列高端特性，完全符合GSMA最新發布（bù）的eSIM規格。工業級eSIM卡應用的穩健品質（zhì）和高耐用性，體現出英飛淩高度重視高品質（zhì）及“零缺陷”的理念（niàn）。
