10月27日至29日，第十（shí）四屆（jiè）（2022年）中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰（fēng）論壇（CIPA）、第（dì）十屆（2022年）中（zhōng）國半導體設備年會暨半導體設備與（yǔ）核心部件展示會（CSEAC）在無錫太湖國際博（bó）覽中心隆重召開。會上，國家集成電路封測產業鏈技術創新（xīn）戰略聯盟常務副理事長、天水華天科（kē）技股份有限公司集團副總裁肖智軼（yì）發表了名為《砥（dǐ）礪前行 協同發展—中國半導（dǎo）體產業發展（zhǎn）挑戰與機遇》的主題演（yǎn）講。

肖智軼表示，隨（suí）著半導體產業規模逐（zhú）年（nián）擴（kuò）大，中國封測市場發展迅速，並且增速遠高於全球平（píng）均（jun1）水（shuǐ）平。數據顯示，中國的封測市場規模將從（cóng）2016年的1504億（yì）元增長到2025年的3551.9億元，同期（qī）全球市場占比從42%將逐年提升到68%。另外（wài），2015年至2025年，中國大陸封測市場年（nián）複合增長（zhǎng）率達到9.5%，遠高（gāo）於全球市場同期3.95%的增速。可以（yǐ）看出，中國大陸在全球封測市場的主導地位日趨明顯。

在（zài）行業趨勢方麵，肖智軼稱，全球封測市場的增長較大程度得益於先進封裝的迅速發（fā）展，而且先進（jìn）封裝（zhuāng）將（jiāng）逐步成（chéng）為行業主流。2020年，先進封裝占整（zhěng）個封裝市場規模的（de）44%，但其2027年的市場份額將超過一半，達到53%。另外，2021年先進封裝市場價值約375億美元，預計2027年達到約650億美元的市場規模（mó），期間年複合增長率約為（wéi）9.6%。其中，目前市場份額最高的是倒裝芯片平台（包括FCBGA、FCCSPH和FC-SiP），2021年市場份額為70%。而ED、2.5D/3D、FO將（jiāng）是未來增長最快的先進封（fēng）裝平台。

至於是哪些應用領（lǐng）域在驅動中國先進封裝市場增長，肖智軼指出，“其中主要包括傳感器、通訊、計算和存儲等，再加上電動汽（qì）車、機器人、高速運算以及處理器需（xū）求的不斷增（zēng）長。這（zhè）些領域（yù）主要（yào）采用的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等解決方案，而且它們會有較大的新增應用和持續增長。所以我（wǒ）們相（xiàng）信在未來產業不斷迭代升級的情（qíng）況下，先進封裝的增長前景完全可期。”

那麽，在（zài）當前（qián）的半導體產（chǎn）業挑戰與機遇麵（miàn）前，國（guó）內業（yè）界應該如何“砥礪前行、協同發（fā）展”？對此，肖智軼表示，應當在生態鏈核心技術層麵推動封（fēng）裝協同開發計劃。在後摩爾時代，先進封裝將推動芯片繼續提升，但其規模化發展的首要（yào）前提是涵蓋晶圓製（zhì）造、封測和材料（liào）等各方麵。如今，一個封裝（zhuāng）成品要從最初（chū）的設計、流片、材料選取和封裝工（gōng）藝結（jié）構製定等環節協同開發，同（tóng）時對設備材料、係統功能和智能化等方麵有了更高的要求。隻有（yǒu）實現這（zhè）樣的協同發展，才能把封（fēng）裝的功能發揮到最（zuì）大，以及將成本降到最低。