另根（gēn）據市場研究機構 Canalys 發（fā）布的最新報告數據顯示，2020 年全年全球 PC市場出貨量（liàng）達到 2.97 億台，同比增長 11%。Canalys分析（xī）認為（wéi），由於5G網（wǎng）絡升（shēng）級換代，PC行業將在未來幾年繼續增長，預測2021年將增（zēng）長8%。多角度（dù）分析（xī）預估（gū）PC產（chǎn）品MOSFET用（yòng）量較上一代產品有（yǒu）望增長一倍（bèi）。

不同領域的MOSFET的形態（tài）不（bú）同，其電路中充當的作用和（hé）原（yuán）理也是不盡相同。CPU/GPU的供電係統的主要目的是把由電（diàn）源輸入的12V電壓轉變為（wéi）CPU所（suǒ）需的1V多的（de）電壓，以驅動CPU穩定運行。隨著CPU、GPU的運算能（néng）力越來（lái）越（yuè）強，所需的供電電流也隨之上升，當電流超過（guò）電子元件的承（chéng）受能力後，多相供電就成了必要。多（duō）相供電電路中的關鍵元件包括PWM控製器芯片、MOSFET驅動芯（xīn）片、MOSFET、扼流圈、電（diàn）容等，其中每一相供電至少需要上、下橋兩個MOSFET。

MOSFET的應用場合的（de）不同，無論是（shì）從存在的方（fāng）式和工（gōng）作原理（lǐ）上都有差異，WAYON針對PC及PC電源領域的差異化需求同時推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝，能（néng）夠進一步提（tí）升功率密度，降低開關損耗，同時擁有更好的EMI優勢。其顯著特點如下：

●更（gèng）好導熱性能

●更（gèng）低（dī）導通阻抗

●減少寄生電（diàn）感

●更支持更大電流與功率

●降低功率損耗

PC電源特別是筆記本（běn）電腦快充的普及，對適配器提出了小、薄（báo）、和輕等要求，為了應對（duì）PC及PC電（diàn）源不同的應（yīng）用場景，WAYON推出了針對（duì）不同應用場（chǎng）景（jǐng）的細分產品。

應用場景1：PC Main-board Power

PC Main-board Power

專門針對（duì）上下橋MOS，做了如（rú）下優化：

●上橋開關 HS SW

●降低開關（guān）損（sǔn）耗

●優化Qgd

●下橋開關 LS SW & SR

●改進輕載（zǎi）效率

●減少 Phase Node Overshoot

●低導（dǎo）通電阻 Rds(on)

產品係（xì）列 – DFN5x6 N溝道

產品係列 – DFN5x6 雙（shuāng）N溝道（dào）

產品係列 – DFN3x3 For Functional component

應用場景2：PC switching power supply

PC switching power supply

產品係列 – DFN5x6 N溝道（40V&60V）

產品係列（liè） – TO-220 (120V & 100V)

產品係列 – 高壓SJ-MOSFET