通富微電在接受機構調研時表示，公司先後在南通蘇通科技（jì）產業園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，並參（cān）股廈門工廠（chǎng），收購了 AMD 蘇州及 AMD 檳城各（gè） 85%股權，公司的主要生產基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇（sū）通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產基地（dì），並通過參股形式布局（jú）廈門，形成多點開花（huā）的局麵。產能成倍擴大，特別（bié）是先進封裝產（chǎn）能大幅提升，帶來的（de）規模（mó）優勢更為明顯。

通富微（wēi）電表示，半導（dǎo）體（tǐ）行業具（jù）有（yǒu）導入周期長且準入門檻高的特（tè）點，在通（tōng）過客（kè）戶驗證形成合作後， 業務穩定性較強且客戶粘性較大， 通富微（wēi）電經過多年積累擁有優質的全球客戶資源。目前（qián）， 50%以上的世界前 20 強半導體企（qǐ）業和（hé）絕大多數國內（nèi）知名集成電路設計公司都已成為通（tōng）富微電的客戶。

同時， 業界意識（shí）到集成電路產業鏈自主可控（kòng）的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產業國產化（huà）的進程。公司與國內知名半導體企業展開密切合作， 2021 年（nián）上半年中國境內營收占總營收的（de）比重為 28.74%，與 2020 年上半年該指標同比，上升了 8.25 個（gè）百分點；造成上述變化的主要原因是，中（zhōng）國境內客戶訂單金額的增速（sù）快於中國境外客戶訂單金額的增速。 在此背景下，預計未來國內客戶訂單規模將（jiāng）持續提升。

據悉，公司是全球產品覆蓋（gài）麵最（zuì）廣、技術最全麵的封測（cè）龍頭企業（yè）之（zhī）一。 公司布局的存儲器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率 IC、高性能計算、 5G、 MCU 和顯示驅動等業務， 下遊市場（chǎng）空間（jiān）巨大（dà），形成了公司獨特的差異化競爭優勢（shì）。

在技術方（fāng）麵，公司憑借多年技術積累及不斷研發投入， 已具備了 Chiplet 封裝的大規（guī）模（mó）生產能力（lì）；在 CPU、 GPU、服（fú）務器領域立足 7nm，進階（jiē） 5nm，目前已實現 5nm 產品的工（gōng）藝能力和認（rèn）證，未來將助力 CPU 客戶高端進階；公司先進封裝項目（mù）榮獲“國家科（kē）學（xué）技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電（diàn）子封裝技術的瓶（píng）頸製約（yuē），為我國集成電路先進封裝（zhuāng）技術高端化發展發揮（huī）了支撐引領作用。

展望未來， 隨著汽車電子、 5G、雲計算、物聯網、人工智能等創新型應用的不斷爆發，半（bàn）導體行業有（yǒu）望進入（rù）高景氣周期（qī），公司未來（lái）業績增長動力（lì）強（qiáng）勁，有望為投資者帶來豐厚的投資（zī）收益。