2021年（nián）12月31日，四川遂寧市利普芯微電子有限公司（以下簡稱（chēng）“利普芯”）舉行利普（pǔ）芯智能芯片（piàn）封裝（zhuāng）測試產業化項目開工儀式。

據悉，利普芯（xīn）智能芯片封裝測試產（chǎn）業化項目計劃總投資18.5億元，新增建築麵（miàn）積41000平方米。擬於2022年完成D區（qū）土建建設（shè），2023年裝（zhuāng）修；2022年C區設備陸續進場安裝調試；2026年此項目全部達產。項目規劃封（fēng）測年（nián）產能180億顆，規（guī）劃封裝測試產能（néng）15億顆/月，預計實現年產（chǎn）值20億元、年納稅6000萬元。

據官網介紹，利普芯成立於2015年4月，注冊資本1.8億元，實際總投資7億元，是一家基於芯片封裝（zhuāng）、測試（shì）、設計及整體（tǐ）應用解決方案提供商。