明年12英寸產（chǎn）能同增14% 超半數為成熟製程

隨著各大晶圓廠擴產進入落地期，曠日持久的芯片（piàn）荒有望緩解。市調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8英寸年均產能將同比增長6%，12英寸（cùn）則增長14%。

根據TrendForce周三（20日）發布（bù）的產業預測，新（xīn）增的12英寸產能中，超過半數為當前短（duǎn）缺最（zuì）為嚴重的成熟製程，即1Xnm及以上製程，預計（jì）能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問（wèn）題（tí）。

不過，該機構也指出，即使如此，2022年晶（jīng）圓產能仍然相當緊缺，對於（yú）智能手機（jī）等終端產能的影響仍需觀察。

對（duì）於（yú）智能手機而言，預計在疫情影響趨緩的背景之下（xià），2022年有望恢複至2019年水平，全年產能將達到13.9億部，年增3.5%。5G手機方麵，隨著5G基（jī）站覆蓋率穩定攀升，預計2022年5G手機（jī）滲透率或將從2021年的37%提（tí）高至47%。

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明年12英寸產能同增（zēng）14% 超半數為成熟製程

隨著各大（dà）晶圓廠擴產進入落地期，曠日持久的芯片（piàn）荒有望緩解。市調機構TrendForce預（yù）估，2022年全球晶（jīng）圓代（dài）工（gōng）8英（yīng）寸年（nián）均產能將同比增長6%，12英寸則增長14%。

根（gēn）據TrendForce周三（sān）（20日）發（fā）布的產業預測，新增的（de）12英寸產能中，超過半數為當前（qián）短缺最為嚴重的成熟製程，即1Xnm及以上（shàng）製程，預計能有效緩（huǎn）解至今為止仍很緊張的芯片供應問題。

不（bú）過，該機構也指出，即（jí）使（shǐ）如此，2022年晶圓產能仍然相當緊缺，對於智能手機等終端產（chǎn）能的影響仍需觀察。

對於智能手機而言，預計在疫情影響趨緩的背景之下（xià），2022年有望恢複至2019年水平，全年產能將（jiāng）達到13.9億部（bù），年增3.5%。5G手機方麵，隨著5G基站覆蓋率穩定攀升，預計2022年5G手機滲透率或將從2021年（nián）的37%提高至（zhì）47%。

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