6月（yuè）24日，上交所正（zhèng）式受理龍騰半導體（tǐ）股份有限公司（簡稱“龍騰股份”）的科創板IPO申請。

龍（lóng）騰股份為半導（dǎo）體行業中的設（shè）計型企業，主（zhǔ）營業（yè）務為以功率MOSFET為主的功率器件（jiàn）產品的研發、設計及銷售，並為客戶提供（gòng）係統解決方案。

目（mù）前，龍騰股份產品覆蓋了功率MOSFET分立器（qì）件主要類別，形成了超結MOSFET、平（píng）麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大（dà）產品平台，在LED照明驅動、電源適配（pèi）器、TV板卡、電池管理係統、通信電源等民用領域以及軍用特種電源等軍用領域得到了廣泛應用。結合公司在功率MOSFET領域的技術積累（lèi）以及對電源、控（kòng）製係統等（děng）終端產品的理解，公司積極開拓係統解決方案業（yè）務。

報告（gào）期（qī）內，公司係（xì）統解決方案業務在軍品領域實現突破，公司研（yán）製量產的電源控製艙實現規模化收（shōu）入。未（wèi）來公司係統解決方案業務將以電源控製艙、電源（yuán）模塊產品為重點領域，與功率器件業務（wù）實（shí）現協同發（fā）展（zhǎn）。

龍騰（téng）股份（fèn）表示，未來（lái），公司還將通過自（zì）建8英寸功率半導體外延片產線（xiàn）的方式，自主掌控超（chāo）結（jié）MOSFET、IGBT等公司核心產品晶圓製造過程中的特色工藝環節，增強產能保障，提高產品一致（zhì）性與（yǔ）可靠性，提高研發效率，逐步實現由Fabless模式（shì）向Fab-Lite模式的轉變。

2020年成功扭虧為盈

2018年至2020年，龍騰股份的營業收入分（fèn）別為8,908.63萬元、10,074.68萬元和17,262.44萬元；同期歸屬於（yú）母公司股東的淨利潤分別為-3,215.53萬元、-1,320.45萬元、2,452.74萬元。

龍騰股份稱，報告期各期，公司營業（yè）收入呈快速增長趨勢，主（zhǔ）要為在以產品研發驅動業務發展的核心發展（zhǎn）戰略下，報告期內公（gōng）司新開發功率器件產品貢（gòng）獻的營業收入分別（bié）為（wéi）2,496.49萬元、4,421.78萬元和7,201.00萬元（yuán），複合增長率達到69.84%。

功率半導體行業具有較為明顯的規（guī）模效應特征，公司功率器件現階段業務規模相對較小、規模效應不明顯（xiǎn）的特（tè）征導致報告期公（gōng）司毛利率水平較低，且期間費用率（lǜ）較高，是2018年度和2019年度公司淨利潤為負的主要因素。2020年度，公司扣非後歸母（mǔ）淨利潤為1,034.50萬元，實現（xiàn）扭虧為盈，主要為一方麵，隨著公司持（chí）續通過（guò）產品（pǐn）研發驅動業（yè）務發展（zhǎn），公司民品（pǐn）功率器件（jiàn）業（yè）務營業收入大幅增長35.49%，規模效應有所體現，利（lì）潤規模（mó）相應增長；另一方麵，基於公司在功率器件和電路設計（jì）方案方麵的研發技術積累，公司軍品特種功率器件和以軍用電源控製艙（cāng）為代表的係統解決方案業務於2020年實現規模化收入，成為收入和利潤的重要來源。

募資11.8億元，投建8英寸功率半導體製造項目

經（jīng）公司第一屆董事會（huì）第十三次會議及2021年度第二次臨時股東（dōng）大會審議通過，公司本次（cì）公開發行股票所募集資金扣除發行（háng）費用後，將全（quán）部用於與公司主營（yíng）業務相關的投資項目。

龍騰股份指出，基於超結MOSFET良好的市（shì）場前景，以及公司豐富的技術儲備，公（gōng）司擬投資建設“8英寸功率半導體製造項目”，由西安龍威（wēi）承建（jiàn）。項目年產8英寸矽外延片360萬片，其中項目一期投資11.8億元，形成年產180萬片次8英寸矽外延片；項目（mù）二期投資5.97億元，形成年產180萬片次8英寸（cùn）矽外延片。

本次募投項目為“8英寸功率（lǜ）半導體製造項目（mù）（一期）”，將新建生產8英（yīng）寸普通矽外延片和8英寸（cùn）超結MOSFET外延（yán）片的產能，建成後公司將：（1）采購矽襯底片等原（yuán）材料，自主完成外延（yán）層生（shēng）長製備，實現年產60萬片8英寸普（pǔ）通矽外延片（piàn），直接向下（xià）遊晶圓代工廠銷售，可用於製造公司（sī）的平麵型（xíng）MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽（cáo）型MOSFET晶圓；（2）采購矽襯底片（piàn）等原材料，自主完成10次外延層生長製備，實現年產12萬片8英（yīng）寸（cùn）超（chāo）結MOSFET外延片，然後通過外協完（wán）成後道工序（MOS結構製造、封裝、測（cè）試（shì））製成超結MOSFET封裝成（chéng）品，向下遊應用領域的客戶進銷售。

關於未來的發展戰略，龍騰股份指出（chū），作為國內長期從事以功率MOSFET為主的功率器件產品的企（qǐ）業，公司願景是（shì）成為（wéi）“領先的功率半導體器件及係統解決方案提供商（shāng）”，圍繞這一願景，堅持自主創新發展道路，專注於先進半導體功率器件的（de）研發設計、生產及銷售，打造行業高端品牌。