“爭分奪秒”這（zhè）是和（hé）懋半導體封裝測（cè）試及芯（xīn）片製造項目現場代表袁輝2020年的真實感受。

目前廠房主體已經完成，正在進行廠房場坪。 施工現場（chǎng），機器聲轟鳴、熱火（huǒ）朝天；項目展板，一張張規劃藍圖、一個個（gè）時間節點，展示著項目從引進、落戶到建成的全貌。

據了解，項（xiàng）目總投資6億元（yuán），占地40畝，建設麵積約4萬平方米，項目建成後可（kě）實現年銷售收入6億元，實（shí）現稅收2000萬元，解決300人就業。

“公司（sī）的訂單已經（jīng）排到2021年4月。”公司負責人李德平說道，公司主要生產（chǎn）半導體芯片及（jí）電子元器件，產品廣泛應用於PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板（bǎn）、手機、車用、超音波、儀器等。今年國內市（shì）場需求旺盛，公司訂（dìng）單不斷，就等廠房建成（chéng）投產。雖然受（shòu）疫情影響，公司設備和關鍵技術人才不能如約而至，但是公司上下（xià）信心（xīn）滿滿，準備投入2條生產（chǎn）線（xiàn），加快設備前期的組裝調試，2021年繼續爭分奪秒和時間賽跑，力（lì）爭早日投產（chǎn）。