5月9日，粵芯半導體技術股份有限公司12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）鋼梁吊裝儀式在廣州舉行。

此前，粵芯半導體（tǐ）已如（rú）期完成各既定（dìng）節點目標，2023年2月28日完成生產廠房的首塊筏板澆築，3月31日全麵完成生產廠房的筏（fá）板基礎施工（gōng），5月9日首榀鋼梁（liáng）吊裝開始。

2022年8月18日，粵芯半導體三期項（xiàng）目啟動，計劃投資162.5億元。三（sān）期（qī）項目（mù）規劃（huá）打（dǎ）造工業級和車規級模擬特色工藝平台，主（zhǔ）要應用於電（diàn）力（lì）電子（zǐ）、服務器（qì）/5G基（jī）站及汽車電子的（de）功率器件（jiàn）芯片、信號鏈芯片、電源管理芯（xīn）片、微控製器芯片及圖像傳感器等多（duō）種產品。三期項目將實現新增月產能（néng）4萬（wàn）片，力爭在2024年建成投產，預計到2025年，粵芯半導體將（jiāng）實現月產能12萬片。

粵（yuè）芯半導體消息稱（chēng），其是國內第一座以“定（dìng）製化代（dài）工”為營運策略（luè）、專注模擬芯片製造的12英寸芯片製造公司，擁有廣州第一條12英寸芯（xīn）片生（shēng）產線，也是廣東及粵港澳（ào）大灣區全麵進（jìn）入量產的12英寸芯片生產平台（tái）。