2月6日晚，中芯國（guó）際發布2023年第四季度（dù）財（cái）報，銷售收入環（huán）比增長3.6%至16.783億美元，略高於指引。2023年全年中芯國際銷售收入為63.2億美元，毛利率為（wéi）19.3%，基本符合中芯（xīn）國際年初的指引。

中芯國際聯席CEO趙海軍在2月（yuè）7日的業績會上表示，公司2024年仍然麵臨（lín）宏觀經濟、地緣政治、同（tóng）業競爭和老產品庫存的挑戰，“在客戶（hù）庫（kù）存逐步好轉和手（shǒu）機、互聯網需求（qiú）持續回升的共同作用（yòng）下（xià），公司實現（xiàn）平和溫和增長。但從整個市（shì）場來看，需求（qiú）複蘇的強度尚不足以支撐（chēng）半導體全麵強勁反彈”。

趙（zhào）海軍表示，2024年芯片代工業（yè）的產能利用率在短（duǎn）時間內（nèi）很難回到前幾年的高位（wèi），公（gōng）司在持（chí）續投入的過程中，毛利率會承受很高的折舊壓（yā）力，但會（huì）始終以持續盈利為（wéi）目標，嚴格控製成本，提高（gāo）效率。

2023年第三季度產業（yè）鏈更新換代，一些有創新的產品公司得到機會，啟動急單，開始（shǐ）站（zhàn）穩回（huí）升。但由於（yú）2024全（quán）年的（de）智（zhì）能手機和電腦總量隻是些許增長，行業並未全麵複蘇，所以（yǐ）還在密切觀察急單是否能夠持續。

近兩年（nián）的全球芯片缺貨和產業過熱後，半導體行業遇到庫存高企，宏觀經濟低迷，以及地緣政治愈演愈烈引發的市場需求的深度修（xiū）正，和同業競（jìng）爭至今仍在持續。

在2023下半年，市場整體庫存情況有所緩解，在（zài）高端產品領域也看到熱點，但（dàn）中芯國際相關的手機和消費電子等領域仍然沒有大的回（huí）轉。

中芯國際表示，過去一年，半導體行業處於周期底部，全球市場需（xū）求（qiú）疲軟，行業庫存較高，去庫（kù）存（cún）緩（huǎn）慢，且（qiě）同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。

中芯國際稱，2023年第（dì）四季（jì）資本開支為23.409億（yì）美元，2023年全年資本開支約為74.7億美元。2023年底折合8英（yīng）寸月（yuè）產能為80.6萬（wàn）片，年平均產能利用率為75%。