TOLL封裝 SiC 碳化矽MOSFET

新品介紹

TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新（xīn）能源市場進入高速（sù）發展期，功率器（qì）件也需要提供更高的效能，功率分立器（qì）件的封裝技術也需持續進步。

隨著下遊市場的多樣化需求（qiú）增長（zhǎng），功率分立器件封裝產品（pǐn）也逐（zhú）漸向定製化和專業（yè）化方向發展，揚傑科技推出了一係列TOLL封裝SiCMOSFET產品,非常適合大功率、大電流、高可靠性等應用（yòng）場（chǎng）景的需求。

產品特點：

1.耐高溫特性，工作溫度（175°C)，出色（sè）的散熱性能，有著優異的溫升表現，提高了（le）產品的（de）可靠（kào）性;

2.低的封裝電阻，低的寄生電感，出色（sè）的EMI表（biǎo）現；並且有著KS源極（jí），開關速度快，損耗低，適用於高壓，高頻的應（yīng）用條（tiáo）件；

3.與TO-263封裝相比，TOLL封（fēng）裝的PCB占板麵積減少了30%，高度減低了50%，電路板空（kōng）間減少 60%，更適合高功率密度應用場合。

電性參數：

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新品介紹（shào）

TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新能（néng）源市場進入（rù）高速發展（zhǎn）期，功率器件也需要（yào）提供更高的效能，功率分立器件的封裝技（jì）術也需持續進步。

隨著下遊市場的多樣化需求增長，功率分立器件封裝產品也逐漸向（xiàng）定製化和專（zhuān）業（yè）化方（fāng）向發展，揚傑科技推出了一係列（liè）TOLL封裝（zhuāng）SiCMOSFET產品,非常適合大功率、大電流、高可靠性等應用場（chǎng）景（jǐng）的需求。

產品（pǐn）特點：

1.耐高溫特性，工作溫度（175°C)，出色的散熱（rè）性（xìng）能，有著（zhe）優異的（de）溫升表現，提高了產品（pǐn）的可靠性（xìng）;

2.低的封裝電（diàn）阻，低的寄（jì）生電感，出色的EMI表現（xiàn）；並且有著KS源極，開關速度快，損耗低，適用於（yú）高壓，高頻的應用條件；

3.與TO-263封裝（zhuāng）相比，TOLL封裝的PCB占（zhàn）板麵積減少了30%，高度減低了50%，電路（lù）板空間減少 60%，更適合高功率密度（dù）應用場合。

電性參數：

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