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揚傑科技推（tuī）出（chū）外延(EPI)+平麵工藝(Planar)結構製（zhì）程技（jì）術 超低導通電壓(VF)橋式整流器

揚傑科技超低導通電壓(VF)橋式整流器（qì）係列(封裝6KBJGBU/JA)采用自製（zhì）的外延(EPI)+平麵工藝(Planar)結構製程技術，其通過增加截止環和終端鈍化層，多次的光照製（zhì）程, 來（lái）實現超低導通電壓（yā）(VF), 較低的高溫漏電流，優良的可靠性. 適用於各（gè）種應用中的橋式整流（liú）器（qì），進而提升整體電（diàn）源效能和更穩定的（de）可靠度。

在超（chāo）低導通電壓(VF)橋式整流器係列中更推出領先（xiān）市場的800V產品(電流包含了15A/25A/ 35A), 其（qí）800V的反向耐壓, 在雷擊(Surge) 測試驗證上優於同業600V產品, 超（chāo）群的電性性能和穩（wěn）定的可靠性, 擁有領先同業（yè）超低導通電壓(VF= 0.77V@125°C), 助力客戶提效降耗（hào）。另外因采用外延(EPI)+平麵工（gōng）藝(Planar)結構製程技術, 故反向恢複QRR/IRM小，恢複（fù）特性軟，EMI特性優, VF弱溫度係數，較低的高溫（wēn）漏電流(IR= 10uA@125°C), 正反向折中特性好，即便如此嚴苛的應（yīng）用環（huán）境下, 也能確（què）保客戶應用上（shàng）的可靠性和穩定性。一般用於要求（qiú）高的高功率領域。包括AI電源、 服務器電源、PC電源(80+白金/鈦金PC電源)、通信電源、遊戲機電源等（děng）高功率應用。


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LOW VF產品芯片差（chà）異對比：


采用外延(EPI)+平麵工藝(Planar)結構製程技術, 超低導通（tōng）電壓(VF= 0.77V@125°C), 助力客戶提效（xiào）降耗, 反向恢（huī）複QRR/IRM小，恢（huī）複特性軟，EMI特性優, 較低的高溫漏電流(IR= 10uA@125°C), 一般用於要求高的高功率領域。

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平麵工（gōng）藝(Planar)結構製程技術, VF / IR 在常溫和高溫, 均優於常規VF(GPP), 助力客戶提效降耗. GBJU2508 耐壓800V產品, 在雷擊(Surge) 測試驗證上優於600V產品。


圖（tú）片

結語

圖片（piàn）

綜上，揚傑科技600V/800V超低（dī）導通電壓橋式整流器係列，憑借外延+平麵工藝的創新（xīn）製程，在導（dǎo）通電壓、反向耐壓、漏電性能等方麵表現（xiàn）卓越（yuè），以超低損耗、高可靠（kào）性的優勢，為AI電源、服務（wù）器電（diàn）源等（děng）高端功率領域的能效提升與穩定運行（háng）提供強力支撐，彰顯出其在功率器件（jiàn）領域的技術領先性與市場競（jìng）爭力（lì）。



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