虹揚科技超低導通電（diàn）壓(VF)橋式整流（liú）器（qì）係列(封裝6KBJGBU/JA)采用自（zì）製（zhì）的外延(EPI)+平麵（miàn）工藝(Planar)結構製程（chéng）技術，

其通過增加（jiā）截止環和終端（duān）鈍化層（céng），多次的光（guāng）照製程, 來實現（xiàn）超低導（dǎo）通電壓(VF), 較（jiào）低（dī）的高溫漏電流，優良的可（kě）靠性. 適用於各種應用中的橋式整流器，進而提升整體電源效能和更（gèng）穩定的可靠度。

因采用外延(EPI)+平麵工藝(Planar)結構製程技術, 故反向恢複QRR/IRM小，恢複特（tè）性軟，EMI特性優, VF弱溫度係數（shù），較低的高溫漏電流（liú）(IR= 10uA@125°C), 正反向折中特性好（hǎo），即便如此嚴苛的應用環境下, 也能確保客戶應（yīng）用上的可靠（kào）性和穩定性。一（yī）般用於要求高的高功（gōng）率領域。包括AI電源、 服務器電源、PC電源(80+白金/鈦金PC電源)、通信電源、遊戲機電源等高功率應用（yòng）。

➤正向壓降TJ=150° VF:0.79V Max
➤額定（dìng）電流覆蓋10A至35A
➤最大浪（làng）湧電流400A
➤提供GBU GBJ封裝

專（zhuān）為高溫、高效電源係統而優化

目標應用包含：
• AI與雲端服務器電源
• 電信與網通設備
• 高效能PC與遊戲主（zhǔ）機電源
• 備援與工業級電源係統
• USB PD >100 W快充電源方案
• 55吋以上大（dà）型電視與顯示器

平麵工藝(Planar)結構製程技術的橋（qiáo）堆在相同應用條（tiáo）件下, 溫升優於常規LOW VF(GPP)將近10度, 提升客戶應用上的可靠（kào）性和穩定（dìng）性及壽命（mìng）。

平（píng）麵工藝(Planar)結構製程技術（shù）, 在超低導通電壓(VF)下, 效（xiào）率均優於常規VF(GPP). 助力客戶提效降耗,協（xié）助客（kè）戶在高功率領域（yù）的應用。

憑借外延+平麵工藝的創新製程，在導通電壓、反向耐壓、漏電性能等方麵表現卓越，以超低損耗、高（gāo）可（kě）靠（kào）性的優（yōu）勢，為（wéi）AI電源、服務器電源等高端功率領域的能（néng）效提升與穩定運行提供強力支撐，彰顯出其在功率器件領域的技（jì）術領先性與市場競爭力。