4月底，國（guó）內封測龍頭長電科技、通富微電（diàn）、華天科技和晶方科技公布了今年第一（yī）季度業績，根據各家公司數（shù）據，今年以來（lái）整體（tǐ）封測市（shì）場仍然表現出超強的景氣度。受益於集成電路國產化、智能化、人工智能、物聯網、雙碳經濟、新能源汽車、工業控製（zhì）、5G等新（xīn）技術新需求的落地應用（yòng），半（bàn）導體行業仍處於（yú）高景氣周（zhōu）期，與此同時，國家政策紅利會繼續得到釋放，在強勁的（de）國產化需求以及全球新技術革新的推動下，國內封測企業即將迎來更為有（yǒu）利的發展局麵。

這也反映（yìng）了今年以來半導體市場景氣度的兩大主要影響因（yīn）素。首先是今年以來（lái），盡管上遊代工產能仍然持（chí）續滿（mǎn）載，高（gāo）性能計算（suàn）、汽車電子、功率IC、存儲器、顯（xiǎn）示驅動等芯片依（yī）然緊缺，但消費電子、家（jiā）電等市場需求逐漸放緩，相（xiàng）應下遊封測領域（yù）訂單也隨之（zhī）有所減少，不過第一季度通常是整個消（xiāo）費電子市場的傳統淡季。其次是3月份以來上海及周邊地區疫情對半導體產業（yè）造成了不同程（chéng）度的影響，而上述封（fēng）測企業在該地區均設有廠房。不過受到影（yǐng）響的除（chú）了晶方科技，僅通富微電表示通過封閉運營維持一（yī）線生產，對公司物流有一定影響。

根據中國半（bàn）導體行業協會統計，2021年我國集成電（diàn）路產業銷售額為10458.3億（yì）元（yuán），同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為（wéi）4519億元，同比增長（zhǎng）19.6%；製（zhì）造業銷售額為3176.3億元，同比增（zēng）長24.1%；封裝測試業銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

隨著芯片國產化進程（chéng）的不（bú）斷（duàn）加快，必（bì）將推（tuī）動封測需求進一步增長。部分（fèn）封測（cè）企業還指出，在“缺芯”狀況下，海外產業鏈上的（de）企業容易“選（xuǎn）邊站”，更（gèng）加加大了國內封測企業的（de）機會。雖然市場存在波動，長期來看國內封測企（qǐ）業仍（réng）較保持高速（sù）增長的趨勢，為此通富微電給出了2022年實現營業收入200億元的目標（biāo），華天科技（jì）也給出了150億元的營收預測。

值得一（yī）提（tí）的是，得益於對更高集成度（dù）的廣泛需求，以及5G、消費電子、物（wù）聯網、人工智能和高性能計算機等（děng）大趨勢的（de）推動，隨著芯片與電子產品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超（chāo）低功耗的要求越來越高，促使先進封（fēng）裝技術不斷突破（pò）發展，使得先進封裝逐步替代原來（lái）終端中的傳（chuán）統封裝，進入快速發展期。據Yole數據，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到（dào）2025年先進封裝的全球市場規模（mó）將達到420億美元，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR約8%。相比同（tóng）期整體封（fēng）裝市場(CAGR=5%)和傳統封裝市場，先進封裝市場增速更為顯著，將（jiāng）為全球封（fēng）裝市場貢（gòng）獻（xiàn）主要增量。