在半導體領域，台積電、三星這（zhè）幾年在新（xīn）工藝方麵非常激進，相繼推出10nm、7nm等先進製（zhì）程。

日前，台積電在官方博客宣布，截止到今年7月，台積電已生產了第（dì）10億顆功能完好、沒有缺（quē）陷的7nm芯片，是該公司新的裏程碑。

台積電表示，公司於2018年4月（yuè）正（zhèng）式投入量產7nm，目前服務了全（quán）球超過數十家客戶，基於7nm工藝打造了超過（guò）100款芯（xīn）片產品。

按照官方給（gěi）出的時間（jiān）來（lái）計算，台積電平（píng）均每（měi）月生（shēng）產的7nm芯片超過了3700萬顆。

另外，台積電還透露，基於7nm的改良版6nm（N6）也已經（jīng）量產，晶（jīng）體管密度提升了接近20%。

據了解，6nm是7nm工藝的升級版，優勢在於性能、功耗繼續優化，同時設（shè）計上（shàng）彼此兼容，客戶能以幾乎相同的成本拿到新工藝。

最後，台積電董事長劉德音日前參加活動時表示，台積電（diàn）今年（nián）生（shēng）意好，將招（zhāo）聘8000人，相比往（wǎng）年招聘（pìn）4000人多一倍。