
碳化(huà)矽(SiC)是碳和矽的化(huà)合(hé)物,碳化矽單晶材料采用(yòng)物理氣相輸運(PVT)法(fǎ),在超過2000℃的高(gāo)溫下,將碳(tàn)粉和矽粉通過(guò)高(gāo)溫分解成原子,通(tōng)過溫度控製沉積在碳化(huà)矽籽晶上形成(chéng)碳化矽晶體。
碳(tàn)化矽器件擁有高耐壓、高速開關、低導通電阻、高效率等特性,有助於(yú)降低能耗和縮小係(xì)統尺寸。
一(yī)、PFC電路在安規中的重要性(xìng)
開關電源,由於整流後采用大(dà)容量(liàng)的濾波電容,呈現容性負載,而在電容充(chōng)放電時會使電網中產生大量高次諧波,產生汙染和幹擾,人們開始在開關電(diàn)源中引入(rù)PFC電路,功(gōng)率在75W以上的開關(guān)電源強製要求加入PFC電路以提高功率因數,修正負(fù)載特性(xìng)。
PFC分為被動式和主動式兩種。被動式采(cǎi)用大電感串聯補償,主要缺點是體積大,且效率低。隨著近年來半導體器件迅猛發展,被動式PFC被主動(dòng)式PFC全麵取代。主動式PFC采用PFC控製(zhì)器(qì)、開關(guān)管、電(diàn)感和二(èr)極管組成升壓電路,具(jù)有體積小,輸入電壓範圍寬,功率因數補償效果(guǒ)好的優(yōu)點。
主(zhǔ)動式PFC通過控製器驅動開關管升壓、二極管整(zhěng)流為主電容(róng)充電,根據電壓電流之間的相位差進行功率因(yīn)素補償。
二、碳化矽應用於PFC電路優勢(shì)
隨著業界對電源功率密度(dù)的(de)追求,以及氮化镓(jiā)功率器件的普及,主動式PFC需(xū)要提高工作頻率來減小磁芯體積,此時常規(guī)快(kuài)恢複(fù)二極管的性能(néng)已經不能滿足高(gāo)頻下整流需求,這(zhè)為碳化矽二極(jí)管在PFC上的應用創造有利條(tiáo)件。
碳化矽二極管相(xiàng)對於矽二極管有如下的優點:
沒有反向(xiàng)恢複電流,反向恢複時間極短,應用中沒有(yǒu)反向恢複尖(jiān)峰,在CCM模式(shì)下具有(yǒu)很強的優勢,矽二極管反向(xiàng)恢複(fù)電流的峰值相當可觀,有的甚至會數倍於正向電(diàn)流,這不但會增加二極管的損耗,也會引起較大的EMT(電(diàn)磁幹擾)。所以二(èr)極管反向恢複電(diàn)流和恢複時間的存在會限製(zhì)開關電源的開關頻率(lǜ),無法進一步小型化。高頻(pín)整流電路中要選擇反向恢複電流較(jiào)小、反向恢複時間較小的整流二極管。另外反向恢複電流在CCM電流連續模式下,會對開關管造成很大的威脅。反向恢複的電壓會反射到開關管上,使開關管的應力增加,損耗增大。
在相(xiàng)同功率下SiC的尺寸可以做到更小。另外器件(jiàn)的導通電阻更小,高壓損耗(hào)低。SiC二極管的性能基本不受結溫的影響,最高工作溫度175℃ 依舊可以可靠運行。
應用案例:
泰科(kē)天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(sī)是中(zhōng)國碳化矽(SiC)功率器(qì)件產業化的倡導者之一。泰(tài)科天潤致力於中國半導體功率器件製造產業的發展,並向全球功率器件消(xiāo)費者提供優質的半導體功(gōng)率器件產品和專業服務。
泰科天潤在北京擁有一座完整的半導體(tǐ)工藝晶(jīng)圓廠,可在4/6英寸SiC晶圓(yuán)上實現半導體功率(lǜ)器件的製造工藝。作(zuò)為國內碳化矽研(yán)發生產和平台(tái)服務型公司,泰科天潤的產(chǎn)品線涉及基礎核心技術產品、碳化矽成型產品以及多套行業解決方案。目前泰(tài)科天潤的碳化矽(guī)器件650V/2A-100A、1200V/2A-50A、1700V/5A -50A、3300V/0.6A-50A等係列的產品已經(jīng)投入(rù)批量生(shēng)產,產品質量完全可以比肩國際同行業的先(xiān)進水平。泰(tài)科天潤通過與產業同行、科研院(yuàn)所、國內外專家共(gòng)同探索與開(kāi)發,正在將SiC功率器件推廣到更多更廣的應用領域。
概括: